汽车零部件开发流程8个步骤_汽车零部件开发流程5个阶段简称

1.整车开发流程GVDP里的TG0、TG1 是什么意思？是哪个单词的缩写？

2.汽车零部件一二开发怎么写

3.SPC, FMEA, APQP, PPAP, MSA 5 tools.分别是什么？

4.汽车开发中VTS/SSTS/CTS怎么理解？

认证是指由认证机构证明产品、服务、管理体系符合相关技术规范的强制性要求或者标准的合格评定活动。认证包括体系认证和产品认证两大类，体系认证一般的企业都可以做，也是一个让客户对自己的企业或公司放心的认证，比如说ISO9001质量体系认证；产品认证相对来说比较广泛，各种不同规格的产品和不同的产品认证价格都不一样，当然他们的用途也不一样，比如说CCC国家强制性认证和CE欧盟安全认证。

段确应该是指小批阶段性评价，主要是指批量生产阶段的验证确认。

品确应该是指产品符合性确认，主要是指产品的尺寸、材料、性能等产品参数符合设计要求的确认。

量确应该是指量产阶段评价，主要是指达产审核之前的生产过程及产品文件的验证确认。

L/O阶段应该是指交货阶段，主要是看订单交付率的评价确认。

整车开发流程GVDP里的TG0、TG1 是什么意思？是哪个单词的缩写？

在汽车设计领域 CV是概念验证，DV是设计验证，PV是产品验证。在汽车设计领域CV是概念验证。

以一个普通配置的传统汽油车空调系统开发项目为例，将设计开发流程简单的分为CV（Concept Verification产品概念阶段验证）、DV（Design Verification产品开发样件验证）、PV阶段（Process Verification批量生产产品验证）三个阶段。

整车空调舒适性开发目标制定后的空调系统性能零部件性能分解，是CV阶段空调设计工作的重点及难点。

驾驶汽车注意：

1、上车养成系好安全带习惯

安全带对于行车安全的重要性已经不言而喻了，很多血淋淋的例子已经警示我们，进入车内一定要系上安全带。但总是有那么一些人觉得安全带限制了自己的活动空间、甚至嫌不舒服而不系安全带。对于这样的行为，我们要坚决抵制。

2、开车时车门一定要关严实

如果不确定车门是否已经关紧，我们不要嫌麻烦，应该将车门打开，重新用力关一次。对于配备有车门未关提醒功能的车辆，则要注意其是否有报警声音存在，或者仪表盘是否有提醒灯点亮。 我们建议大家最好养成关门之后锁上车门的习惯。

汽车零部件一二开发怎么写

time goal 0(时间目标）。TG0 TG1 TG2将正式开发前分三个阶段。

TGO 概念。

TG1 造型。

TG2 模拟样车。

包含阶段：

1、市场调研阶段：

一个全新车型的开发需要几亿甚至十几亿的大量资金投入，如果不经过很细致的市场调研可能就会“打水漂”了；现在国内有专门的市场调研公司，汽车公司会委托他们对国内消费者的需求、喜好、习惯等做出调研，明确车型形式和市场目标，即价格策略。

2、概念设计阶段：

概念设计主要分三个阶段：总体布置、造型设计、制作油泥模型。

3、工程设计阶段（数模构建）：

在完成造型设计后，开始进入工程设计阶段，工程设计是一个对整车进行细化设计的过程，各个总成分发到相关部门分别进行设计开发。

4、样车试验阶段：

工程设计阶段完成以后进入样车试制阶段试验阶段。样车的试验包括两个方面：性能试验和可靠性试验。

5、量产阶段：

投产启动阶段的包括制定生产流程链，各种生产设备到位、生产线铺设等等。投产启动阶段大约需要半年左右的时间，在此期间要反复的完善冲压、焊装、涂装以及总装生产线，在确保生产流程和样车性能的条件下，开始小批量生产，进一步验证产品的可靠性，确保小批量生产3个月产品无重大问题的情况下，正式启动量产。

SPC, FMEA, APQP, PPAP, MSA 5 tools.分别是什么？

1、定义产品目标：明确开发的零部件的类型、功能、性能要求、产量等基本信息,并确定目标市场和竞争对手。

2、制定一级开发：制定详细的一级开发,包括项目启动时间、组建团队、研究方向和技术路线、预算、进度、里程碑等。

3、实施一级开发：落实各项工作任务,包括市场调研、技术研究、原型开发、测试验证等各个阶段的细节内容。

4、制定二级开发：在一级开发的基础上,设计出更具体、更详细的二级开发,明确任务分配、进度安排、数据收集和处理、结果分析等内容。

5、实施二级开发：根据二级开发执行任务,推进项目进展,不断优化流程,保证开发效率。

6、制定开发：根据前两级开发的进展情况,在成果基础上制定更为精确、细致的开发,明确研发、测试和上线的具体步骤,实现产业化。

7、实施开发：在成功地完成二级开发后,进入生产制造的过程,在保证质量的前提下提高产能和产品性能,开始销售和推广。

汽车开发中VTS/SSTS/CTS怎么理解？

1.----------SPC

SPC(Statistical Process Control)即统计过程控制，是20世纪20年代由美国休哈特首创的。SPC就是利用统计技术对过程中的各个阶段进行监控，发现过程异常，及时告警，从而达到保证产品质量的目的。这里的统计技术泛指任何可以应用的数理统计方法，而以控制图理论为主。但SPC有其历史局限性，它不能告知此异常是什么因素引起的，发生于何处，即不能进行诊断，而在现场迫切需要解决诊断问题，否则即使要想纠正异常，也无从下手。

2.----------FMEA

FMEA(Failure Mode and Effect Analysis,失效模式和效果分析)是一种用来确定潜在失效模式及其原因的分析方法。

具体来说，通过实行FMEA，可在产品设计或生产工艺真正实现之前发现产品的弱点，可在原形样机阶段或在大批量

生产之前确定产品缺陷。

FMEA最早是由美国国家宇航局(NASA)形成的一套分析模式，FMEA是一种实用的解决问题的方法，可适用于许多工程

领域，目前世界许多汽车生产商和电子制造服务商(EMS)都已经用这种模式进行设计和生产过程的管理和监控。

FMEA简介

FMEA有三种类型，分别是系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA，本文中主要讨论工艺FMEA。

1)确定产品需要涉及的技术、能够出现的问题，包括下述各个方面：

需要设计的新系统、产品和工艺；

对现有设计和工艺的改进；

在新的应用中或新的环境下，对以前的设计和工艺的保留使用；

形成FMEA团队。

理想的FMEA团队应包括设计、生产、组装、质量控制、可靠性、服务、购、测试以及供货方等所有有关方面的代表。

2)记录FMEA的序号、日期和更改内容，保持FMEA始终是一个根据实际情况变化的实时现场记录，

需要强调的是，FMEA文件必须包括创建和更新的日期。

3) 创建工艺流程图。

工艺流程图应按照的顺序和技术流程的要求而制定，实施FMEA需要工艺流程图，一般情况下工艺流程图不要

轻易变动。

4)列出所有可能的失效模式、效果和原因、以及对于每一项操作的工艺控制手段：

4.1 对于工艺流程中的每一项工艺，应确定可能发生的失效模式.

如就表面贴装工艺(SMT)而言，涉及的问题可能包括，基于工程经验的焊球控制、焊膏控制、使用的阻焊剂

(soldermask)类型、元器件的焊盘图形设计等。

4.2 对于每一种失效模式，应列出一种或多种可能的失效影响，

例如，焊球可能要影响到产品长期的可靠性，因此在可能的影响方面应该注明。

4.3 对于每一种失效模式，应列出一种或多种可能的失效原因.

例如，影响焊球的可能因素包括焊盘图形设计、焊膏湿度过大以及焊膏量控制等。

4.4 现有的工艺控制手段是基于目前使用的检测失效模式的方法，来避免一些根本的原因。

例如，现有的焊球工艺控制手段可能是自动光学检测(AOI)，或者对焊膏记录良好的控制过程。

5)对发生的频率、严重程度和检测等级进行排序：

5.1 严重程度是评估可能的失效模式对于产品的影响，10为最严重，1为没有影响；

发生的频率要记录特定的失效原因和机理多长时间发生一次以及发生的几率。

如果为10，则表示几乎肯定要发生，工艺能力为0.33或者ppm大于10000。

5.2 检测等级是评估所提出的工艺控制检测失效模式的几率，列为10表 示不能检测，1表示已经通过目前工艺控

制的缺陷检测。

5.3 计算风险优先数RPN(riskprioritynumber)。

RPN是发生的频率、严重程度和检测等级三者乘积，用来衡量可能的工艺缺陷，以便取可能的预防措施

减少关键的工艺变化，使工艺更加可靠。对于工艺的矫正首先应集中在那些最受关注和风险程度最高的环节。

RPN最坏的情况是1000，最好的情况是1，确定从何处着手的最好方式是利用RPN的pareto图，筛选那些累积

等级远低于80%的项目。

推荐出负责的方案以及完成日期，这些推荐方案的最终目的是降低一个或多个等级。对一些严重问题要时常

考虑拯救方案，如:

一个产品的失效模式影响具有风险等级9或10；

一个产品失效模式/原因发生以及严重程度很高；

一个产品具有很高的RPN值等等。

在所有的拯救措施确和实施后，允许有一个稳定时期，然后还应该对修订的发生的频率、严重程度和检测

等级进行重新考虑和排序。

FMEA应用

FMEA实际上意味着是发生之前的行为，并非事后补救。

因此要想取得最佳的效果，应该在工艺失效模式在产品中出现之前完成。产品开发的5个阶段包括：

和界定、设计和开发、工艺设计、预生产、大批量生产。

作为一家主要的EMS提供商，Flextronics International已经在生产工艺和控制中使用了FMEA管理，在产品的

早期引入FMEA管理对于生产高质量的产品，记录并不断改善工艺非常关键。对于该公司多数客户，在完全确定设计和

生产工艺后，产品即被转移到生产中心，这其中所使用的即是FMEA管理模式。

手持产品FMEA分析实例

在该新产品介绍(NPI)发布会举行之后，即可成立一个FMEA团队，包括生产总监、工艺工程师、产品工程师、测试工

程师、质量工程师、材料购员以及项目经理，质量工程师领导该团队。FMEA首次会议的目标是加强初始生产工艺MPI

(Manufacturing Process Instruction)和测试工艺TPI(Test Process Instruction)中的质量控制点同时团队

也对产品有更深入的了解，一般首次会议期间和之后的主要任务包括：

1．工艺和生产工程师一步一步地介绍工艺流程图，每一步的工艺功能和要求都需要界定。

2．团队一起讨论并列出所有可能的失效模式、所有可能的影响、所有可能的原因以及目前每一步的工艺控制，并对这些

因素按RPN进行等级排序。例如，在屏幕印制(screen print)操作中对于错过焊膏的所有可能失效模式，现有的工艺

控制是模板设计SD(Stencil Design)、定期地清洁模板、视觉检测VI(Visual Inspection)、设备预防性维护PM

(Preventive Maintenance)和焊膏粘度检查。工艺工程师将目前所有的控制点包括在初始的MPI中，如模板设计研

究、确定模板清洁、视觉检查的频率以及焊膏控制等。

3. FMEA团队需要有针对性地按照MEA文件中的控制节点对现有的生产线进行审核，对目前的生产线的设置和其他问题进

行综合考虑。如干燥盒的位置，审核小组建议该放在微间距布局设备(Fine-pitch Placementmachine)附近，以方

便对湿度敏感的元器件进行处理。

4. FMEA的后续活动在完成NPI的大致结构之后，可以进行FMEA的后续会议。会议的内容包括把现有的工艺控制和NPI大

致结构的质量报告进行综合考虑，FMEA团队对RPN重新进行等级排序，每一个步骤首先考虑前三个主要缺陷，确定好

推荐的方案、责任和目标完成日期。

对于表面贴装工艺，首要的两个缺陷是焊球缺陷和tombstone缺陷，可将下面的解决方案推荐给工艺工程师：

对于焊球缺陷，检查模板设计(stencildesign)，检查回流轮廓(reflow profile)和回流预防性维护(PM)记录；

检查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)机器的布局(placement)精度.

对于墓石(tombstone)缺陷，检查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)机器的布局(placement)精度；

检查回流方向；研究终端(termination)受污染的可能性。

工艺工程师的研究报告表明，回流温度的急速上升是焊球缺陷的主要原因，终端(termination)受污染是墓石

(tombstone)缺陷的可能原因，因此为下一个设计有效性验证测试结构建立了一个设计实验(DOE)，设计实验表明

一个供应商的元器件出现墓石(tombstone)缺陷的可能性较大，因此对供应商发出进一步调查的矫正要求。

5. 对于产品的设计、应用、环境材料以及生产组装工艺作出的任何更改，在相应的FMEA文件中都必须及时更新。

FMEA更新会议在产品进行批量生产之前是一项日常的活动。

批量生产阶段的FMEA管理

作为一个工艺改进的历史性文件，FMEA被转移到生产现场以准备产品的发布。

FMEA在生产阶段的主要作用是检查FMEA文件，以在大规模生产之前对每一个控制节点进行掌握，同时审查生产线的有

效性，所有在NPI FMEA阶段未受质疑的项目都自然而然地保留到批量生产的现场。

拾取和放置(pick-and-place)机器精度是工艺审核之后的一个主要考虑因素，设备部门必须验证布局机器的Cp/Cpk，

同时进行培训以处理错误印制的电路板。FMEA团队需要密切监视第一次试生产，生产线的质量验证应该与此同时进行。

在试生产之后，FMEA需要举行一个会议核查现有的质量控制与试生产的质量报告，主要解决每一个环节的前面三个问题。

FMEA管理记录的是一个不断努力的过程和连续性的工艺改进，FMEA文件应该总是反映设计的最新状态，包括任何在生产

过程开始后进行的更改。

3.----------APQP

产品质量先期策划APQP是美国汽车工业行动集团提供给供应商在开发新产品（新系统，新部件）时的一种结构化开发方法，以便使新产品（新系统，新部件）能以最高的效率，最低的成本生产出使顾客满意的新产品（新系统，新部件）。主要内容：新产品概念提出和批准；新产品设计及验证；工艺设计及验证；产品及工艺确认；反馈及纠正措施；控制。

4.----------PPAP

ppap 生产件批准程序

一. 目的：为规范公司生产件批准程序，确保满足顾客要求，制订本程序。

二. 范围：本程序适用于公司生产件批准的各项活动。

三. 权责：

3.1 项目策划小组：负责制定生产件批准（以下简称“PPAP”）。

3.2 营销部：负责联络顾客并了解其对生产件批准的要求。

3.3 各相关部门：负责按照PPAP提供所需资料或样品。

3.4 工程部：负责收集、整理和保存PPAP文件和资料。

四. 流程图：无

五. 工作程序：

5.1 在下列情况下，必须在首批产品发运前向顾客产品批准部门提交PPAP批准文件，除非顾客负责产品批准的部门放弃此项要求：

a. 新产品或零件；

b. 对以前提交产品或零件不符合项进行纠正时；

c. 关于生产产品/零件编号的设计记录、技术规范或材料方面的工程更改。必要时，须评审和更新PPAP文件中所有适用的栏目，以反映生产过程的情况。PPAP文件中必须注明包含顾客负责产品批准部门准予放弃人员的姓名和日期。

5.2 下列任何设计和过程更改通知须提交给顾客产品批准部门（顾客可能因此会决定要求提交PPAP批准）：

a. 和以前批准过的产品或零件相比，使用了其它不同的结构或材料；

b. 使用新的或改进的工装(易损工装除外)、模具、模型等，包括附加的或可替换用的工装；

c. 对现有工装及设备进行翻新或重新布置之后进行生产；

d. 把工装或设备转移到其它生产场所或新增的生产场所进行生产；

e. 分承包方对零件、非等效材料或服务(如热处理、电镀)的更改，从而影响顾客的装配、形状、功能、耐久性能要求；

f. 工装在停止批量生产12个月或更长时间后重新投入生产；

g. 涉及由内部制造或由分承包方制造的生产零件有关的产品或过程更改。这些零件会影响到销售产品的装配、形状、功能、性能和/或耐久性。另外，在提交顾客之前，公司必须就分承包方提出的任何申请，先达成一致。

h. 试验/检验方法的更改----新技术的用(不影响接受准则)。

5.3 由营销部负责与顾客联系生产件批准事宜。当顾客对生产件批准要求时，营销部将顾客的生产件批准程序及有关规定提交给项目策划小组（若顾客未有要求时，公司执行《PPAP手册》第三等级），由项目策划小组制定《PPAP表》，经总经理批准后，将具体任务分配给各相关部门。该应包括任务的执行部门、项目负责人、完成期限。

5.4 各职能部门按PPAP完成相关任务。

5.5 各职能部门对所提供的技术资料或实样的正确性负责，并交工程部汇总。

5.6 营销部负责与顾客联系，并确定PPAP相关资料、实样和提交时间等要求的提交顺序。

5.7 生产件被顾客批准后，本公司应确保其生产条件和工艺与生产件一致。

5.8 工程部应收集和整理本公司生产件批准的文件和资料（PPAP文件包），并存档。存档期限的最低求是产品在用期加一个日历年（必要时，可要求顾客提供），除非顾客另有特殊要求。

5.9 分承包方的生产件批淮：

5.9.1 对为本公司提供材料、零部件及协作加工的分承包方执行生产件批准。

5.9.2 分承包方应向本公司提交生产件样品、尺寸结果、材料试验结果、性能试验结果(适用时)、零件提交保证书。

5.9.3 对分承包方生产件的批准，由营销部会同工程部、品保部进行。

5.----------MSA 5 tools专业TS16949汽车质量体系认证

FMEA是一种可靠性设计的重要方法。它实际上是FMA(故障模式分析)和FEA(故障影响分析)的组合。

1、VTS（vehicletechnical

specification）：整车技术规范。包括整车技术要求、核心价值、使用标准的条件以及相应责任条款。

2、SSTS（subsystem

technical

specification）：子系统技术规范。是规定子系统的一系列要求（特征、性能、设计）以及认证方法的工程文件。

2、CTS（component

technicalspecification）：零部件技术规范。关于零件性能、设计要求以及达到规范要求的认证方法的工程文件。?

本文首先介绍整车开发阶段及电子电气开发流程，然后针对功能需求开发，提出如何从市场分析VoiceofCustomer(VOC)开始，逐步进行Vehicle

TechnicalSpecification(VTS)，SubsystemTechnicalSpecification(SSTS)以及Component

TechnicalSpecification(CTS)开发，将市场语言转化成技术语言。

整车开发大致分成4个阶段，如图1所示：

1)

起始阶段：此阶段主要进行方案策划，考虑市场细分、产品定位、开发成本、生产成本等相关因素，并完成项目可行性分析之后，确定新车型的设计目标框架。

2)

概念阶段：此阶段会进行整车概念规划、初始设计需求、供应商供货能力、工厂产量分析、市场活动概念、售后概念、创新设计评估、整车性能评估等工作，设计能力较强的主机厂还会在此阶段引入虚拟车辆开发技术，进行前期建模仿真，明确设计指标。

3)

开发阶段：前一个阶段中，主要制定技术指标。本阶段进行工程设计，完成部件设计、整车集成、样车制造、测试验证、生产前准备等工作，以满足设计需求。

4)

量产/维护阶段：本阶段需要确认实际产品是否满足功能及物理开发需求、确认产量与质量达成目标，确认成本与利润满足经济目标。对于售出的车辆，执行维护与品质保证等活动。

我们所熟悉的电子电气开发流程(V模型)，包含需求开发、设计与仿真、部件开发与验证、集成验证等阶段。V模型会在整车开发阶段的概念阶段后期开始进行，并且贯穿整个开发阶段至量产/维护阶段，如图1的**覆盖区域。

本文提出的VOC/VTS/SSTS/CTS的开发活动，主要位于电子电气开发流程中的需求开发阶段。除了功能需求之外，需求开发也需要考虑法律法规以及非功能性需求(non-function

requirements)，由于篇幅原因此部分本文不再描述。

_fromVOCtoVTS

阶段1-fromVOCtoVTS主要是使用技术语言来描述市场期望的车辆性能或特性。

市场部门完成一系列的市场调查之后，发布VOC研究报告（例如市场客户结构、市场购买因素、尺寸定位分析、领导车型感知、产品属性重要性等。），工程团队依据VOC，制定出满足市场需要的VTS。VTS为最顶层的需求，主要描述车辆与使用者的交互关系以及性能目标。通常包含汽车空间配置、总成配置、性能要求、气体动力学、尺寸空间、底盘系统、汽车刚性、外界接口、车辆人机界面、空调系统、各种模式NVH、操控性、刹车系统、生命周期、耐久性、道路安全、车辆回收等方面。

性能目标设定除了参考既往经验、团队能力之外，目标客户期望以及未来趋势都是关键因素。因此，性能目标的设定必须基于深厚的设计经验并且进行有效的语言转化。此阶段通常需要大量对标工作以及主观判断来支持性能目标的制定。

我们可以通过市场输入、对标分析、生产组装分析、模拟分析、权衡分析等等方式来开发VTS。也可以引入质量管理工具Quality

FunctionDevelopment(QFD)如图3，进行分析，得出基本车辆信息。

-fromVTStoSSTS?

本阶段主要基于VTS来开发SSTS。前一阶段所产生的VTS，对于特定性能已经有了明确的指标。在本阶段使其设计需求更加具体。

SSTS达到承先启后的功能，满足上一层VTS需求，并建立下一层CTS需求。SSTS对复杂的功能进行有结构性的拆解与分析，并且定义多个部件的组合行为，以及各个子系统的交互信息及方式。

SSTS相较于VTS更加具体，描绘信号交互、功能逻辑、场景分析等等。而SSTS相较于CTS更加抽象，通常不涉及包装、实现方案、详细原理、环境测试等等内容。也因为抽象性，SSTS才具备通用性的特点。SSTS能够独立于实现方案，却又为实现方案约定一种设计框架，使供应商在这个框架之中，能够进行各种创新或者降低成本设计，但又不会偏离初始的设计需求。因此车厂在选择供应商方案时，能够基于SSTS，去挑选品质与成本最优的方案。

-fromSSTStoCTS

本阶段目的是将SSTS的功能点通过功能分配，将设计需求分配给不同的部件来实现。而一个功能点可能与多个部件相关。

CTS为部件技术规范，此规范详细描述供应商所提供的控制器设计原理，包含控制芯片要求、电气原理图、控制功能逻辑、交互信号、睡眠唤醒、电气特性、性能测试等方面。

SSTS主要以子系统为中心，由多个部件共同实现。而CTS主要以控制器为中心。CTS一般由供应商提供或确认，其内容必须满足各个SSTS中的需求内容。三者关系描述如下图4。

本文描述功能需求开发工作在整车开发过程中的所在环节，并且介绍VOC/VTS/SSTS/CTS的含义及相互关系。通过VTS定义整车的性能指标，由SSTS描述抽象的逻辑关系，由CTS说明实现方案。每个阶段转化都需要大量设计经验与工程技术人员的支持。希望通过本文让读者了解正向设计流程的面貌。除此之外，就开发方式而言，有两种方式，一种是Top-down(由上至下)，另一种Bottom-up(由下至上)。而要完成一个高度平台化、易于裁剪的电子电气架构设计，必须用Top-Down的设计思想，这也是国内自主品牌车企不断努力的方向。